项目（成果）单位：

中国科学院深圳先进技术研究院

项目简介：

热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）是用于填补电子器件界面空隙、降低传热阻抗的一种重要热管理材料。导热垫片是一种典型的热界面材料，因具有高导热、可重复使用的优点而倍受关注。团队通过研究碳基填料的取向、复配对导热性能的影响，提出了填料的表面改性工艺，极大地改善填料与聚合物的结合性能，从而提高整体的机械性能。目前，已研制出导热率>25 W/(m·K)，且具有压缩性能的基于取向碳基填料的高导热导热垫片。