项目（成果）单位：

中国科学院深圳先进技术研究院

项目简介：

在大功率芯片封装结构中，芯片级热界面材料（TIM1）主要用于填补芯片与均热板接触时产生的微空隙，从而高效地将芯片工作时产生的大量热即时导出，以达到延长芯片使用寿命、提高计算速度等目的。目前，全球该类材料90%以上的高端市场份额被发达国家企业占据。我国由于研发起步晚，高端热界面材料基本依赖进口，这极大地阻碍了我国电子信息产业的发展。目前团队已经建立了集有机硅合成与提纯、制备工艺技术开发、性能检测分析、器件验证等能力于一体的芯片级热界面材料研发及产业化平台，旨在为芯片级热界面材料TIM1的国产化提供解决方案及器件验证平台。