高密度倒装芯片底部填充胶_新材料__皖江新兴产业技术发展中心

高密度倒装芯片底部填充胶

项目（成果）单位：

中国科学院深圳先进技术研究院

项目简介：

倒装芯片是一种先进的芯片互连技术，代表着芯片封装技术及高密度封装的发展方向。底部填充胶材料作为倒装芯片封装中的关键材料，用于缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力问题，极大地提高了芯片封装可靠性。随着芯片封装尺寸的增大和焊球间距的减小，迫切需要开发出适用于大芯片窄间距的底部填充胶材料和填充技术。