项目（成果）单位：

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

项目简介：

微机电铸造技术对半导体先进封装等中道、后道以及特种器件制造领域有着极强的成本优势，目前已完成技术研发，掌握了多项核心专利，其中包括专用设备、多种合金的完整成型工艺。围绕微机电铸造技术，通过代工服务和器件研制及量产服务两个业务实现收入。代工服务：给客户提供基于微机电铸造技术的晶圆级过孔填充服务，其中包括TSV、TGV、TCV等应用，目前可以满足从小片，4英寸和6英寸的填充需求。MEMS/微波器件研制服务：给客户提供基于微机电铸造的器件研制服务及后续量产，例如芯片型螺线线圈、分布式滤波器、微同轴、MEMS震动能量采集器等。

技术创新点：

掌握微机电铸造技术专用设备、多种合金的完整成型工艺，成本优势明显。