集成电路先进封装与系统集成关键技术研发与产业化_高端装备制造_

集成电路先进封装与系统集成关键技术研发与产业化

项目（成果）单位：

中国科学院微电子研究所

项目简介：

围绕集成电路先进封装与系统集成技术，以人工智能AI、超算CPU封装等应用需求为牵引,团队突破了12吋硅转接板、晶圆与板级扇出封装、高密度倒装基板等2.5D/3D集成核心工艺技术，在国内率先建成先进封装前瞻性技术研发公共平台，构建了较为完整的自主知识产权体系。同时，面向国内集成电路企业广泛开展技术服务，带动了我国设计、封测、装备、材料产业链条协同发展。