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170T超宽引线自动封装系统
发布时间:2015-07-08

项目名称

170T超宽引线自动封装系统

技术特点

1、模块化设计:可以根据生产规模增减模块,组建封装2-8片的模块式封装系统设备;2、通用性设计:采用本体部+交换部的组合模式,可满足多品种需要,品种之间随模具识别,更换交换部简单、快捷;3、用高精度的压力传感器,通过PLC程序软件,将合模和注塑压力精度控制在0.5%以内,从而达到适用于VSOP、TSSOP、SSOP、SOP、QFN等多排、超宽高密度极大规模集成电路封装要求。

应用领域

半导体集成电路封装

行业现状

   170吨超宽引线自动封装系统用于集成电路封装的专用设备。随着智能手机、平板电脑的快速发展,终端厂家对集成电路的高密度、小型化和成本都有着极高的要求,传统的封装系统不能满足多排、超宽引线框架IC的封装要求。170吨超宽引线自动封装系统满足了行业内的需求、填补了国内该项技术的空白,同时也保持了公司在半导体封装设备研制领域的领先地位。

合作情况

    项目合作企业是铜陵富仕三佳机器有限公司。目前该项产品已经研制完成,各项技术指标达到设计要求。

效益分析

    目前自动封装系统已经销售到国内各著名封装测试工厂,并得到客户的好评。自2013年正式投入市场截止至2014年底累计签订合同金额达5千多万元。本项目的研究成果解决了国内大吨位、多排、高密度半导体集成电路封装,填补国内该项技术的空白,在技术上达到国内领先。是今后大吨位、多排、高密度极大规模集成电路封装的发展趋势。具有很好的经济效益和推广应用前景。