热滑移临时键合材料WLPTB130/TB140_新材料__皖江新兴产业技术发展中心

热滑移临时键合材料WLPTB130/TB140

项目（成果）单位：

中国科学院深圳先进技术研究院

项目简介：

为了满足器件晶圆减薄拿持及其背面工艺需求，临时键合材料WLP TB130/WLP TB140将器件晶圆与载片晶圆形成临时键合对，在完成减薄、光刻、刻蚀、钝化、电镀等制程后，通过热滑移的方式实现薄器件晶圆与载片晶圆的分离，并利用配套清洗剂WLP TBR2完全去除残留的临时键合材料。