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高导热氮化硅陶瓷基板

项目(成果)单位:

中国科学院上海硅酸盐研究所


项目简介:

高导热氮化硅陶瓷基板主要应用于大功率电力电子器件的散热。上海硅酸盐研究所采用国产原料,研发了具有自主知识产权的高导热氮化硅陶瓷基片制备技术,申请发明专利7项。材料主要性能指标如下:

热导率:105 W/m K

强度:700 MPa

韧性:7.5 MPa*m1/2

以上关键指标已经达到产业化应用要求。希望和相关单位合作,完成小试和中试,并实现成果转移转化,以打破国外垄断,实现高导热氮化硅陶瓷的国产化和在支柱产业的应用。


技术创新点:

国产第三代半导体的关键散热基板。